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苹果A13芯片集成85亿个晶体管 低于华为麒麟990

放大字体  缩小字体 发布日期:2019-09-11 作者:责任编辑NO。石雅莉0321

9月11日音讯,北京时间9月11日清晨1点,苹果公司在新园区内的史蒂夫乔布斯剧院举行了2019年的秋季新品发布会,正式推出了iPhone 11等多款新品,新iPhone所搭载的A13仿生芯片的各种参数,也随之发布。

A13仿生芯片,是苹果为今秋新推出的iPhone所研制的一款新的芯片,集成了85亿个晶体管,较集成69亿个晶体管的A12显着增加,但仍是低于华为不久前发布的麒麟990系列的103亿个晶体管。

从苹果方面发布的状况来看,A13仿生芯片选用64位Fusion架构,功用中心以更快的速度处理杂乱使命,特制的能效中心则负责处理日常使命,这一设计让电池的续航显着提高。

苹果方面声称,与历代iPhone比较,iPhone 11系列所搭载的A13仿生芯片,具有最快的中央处理器和图形处理器。中央处理器的两个功用中心,速度最高可提高20%,能耗最多可下降40%;四个能效中心速度最高可提高20%,能耗最多可下降25%。图形处理器速度最高可提高20%,能耗最多可下降30%,十分合适高功用游戏和最新的增强实际体会。

A13仿生芯片所搭载的是第三代神经网络引擎,具有8个中心,速度最高可提高20%,能耗最多可下降15%,为面庞ID、增强实际类App和更多功用的使用供给了强壮驱动力。

此外,机器学习也是A13仿生芯片的一个设计要点,中央处理器上新增了两个新的机器学习类加速器,能以最高达曩昔6倍的速度履行矩阵数学运算,让中央处理器每秒可进行一万亿次运算。

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